Ion Plating

Ionska obrada (IP) je postupak pasifikacije pare (PVD) koji se ponekad naziva taloženjem pomoću jona (IAD) ili taloženjem taloženja jona (IVD) i predstavlja verziju vakuumskog depozita. Ionsko obrađivanje koristi istovremeno ili periodično bombardovanje supstrata i deponuje filmom atomskim veličinama energetskih čestica. Bombardovanje pre odlaganja se koristi za čišćenje površine podloge. Tokom depozicije, bombardovanje se koristi za modifikaciju i kontrolu osobina filma za odlaganje. Važno je da bombardovanje bude kontinuirano između čišćenja i delova odlaganja procesa za održavanje atomski čistog interfejsa.

U jonizaciji energije, fluks i masa vrste bombardovanja zajedno sa odnosom bombardirajućih čestica do odlaganja čestica su važne varijable obrade. Materijal za odlaganje može biti uparen ili isparavanjem, raspršivanjem (spuštanjem predispozicije), isparavanjem luka ili raspadom hemijskog isparavanja (CVD) prethodnog hemijskog para. Energetske čestice koje se koriste za bombardovanje su obično joni inertnog ili reaktivnog gasa ili, u nekim slučajevima, joni kondenzacionog filma ("filmovi joni"). Ionsko obrađivanje može se obaviti u okolini plazme u kojoj se joni za bombardovanje izvlače iz plazme ili se mogu raditi u vakuumskom okruženju u kome se formiraju joni za bombardovanje u posebnom jonskom pištolju. Konačna konfiguracija jonskih ploča često se zove Ion Beam Assisted Deposition (IBAD). Koristeći reaktivni gas ili paru u plazmi, mogu se odložiti filmovi složenih materijala.

Ionska obloga se koristi za odlaganje tvrdih premaza sastavljenih materijala na alate, adhezivne metalne prevlake, optičke prevlake sa visokim gustoćama i konformne prevlake na složenim površinama.

Proces ionizacije je prvi put opisan u tehničkoj literaturi Donalda M. Mattoxa iz Nacionalne laboratorije Sandia (SNL) 1964. [1]